陶瓷零件在半导体刻蚀和高温环境中不可替代，但它的硬度超过所有金属刀具。常规切削根本切不动，只能靠金刚石砂轮磨削或超声波加工。磨削时稍有不慎就崩边或微裂纹，加工完成后表面应力集中处可能在客户使用中突然碎裂。从磨削参数到应力检测，陶瓷加工有一套独立的加工逻辑。

因瓦合金的热膨胀系数只有钢的十分之一，是精密光学和半导体设备里对温度敏感结构的理想材料，但这个材料软且粘，切削时容易产生积屑瘤，表面质量很难控制。从刀具涂层选择到切削液极压润滑，因瓦合金的加工逻辑和普通钢件完全不同。

无氧铜柔软且延展性极好，是半导体真空密封的理想材料，但加工时让刀量远超铝合金，装夹稍紧就变形，研磨时压力稍大磨粒就嵌入表面。从装夹力度到研磨参数，软金属镜面加工有一套独立于硬金属的工艺逻辑。

普通PEEK加工已经比金属麻烦，加了碳纤维增强之后，麻烦再升一级。碳纤维含量越高，材料硬度和耐磨性越强，对刀具的磨粒磨损也越严重。用加工纯PEEK的硬质合金钻头去钻碳纤维PEEK，几百个孔后刃口就钝了，切削力加大，热量累积，材料表面烧焦。换金刚石涂层刀具，钻头寿命能提升数倍，但成本和对切削参数的要求完全不同。

钛合金导热系数只有铝合金的十五分之一，攻牙时热量全堆在切削区，材料粘性大，丝锥容易被咬死。医疗骨钉的螺纹一旦表面拉伤或牙型缺损，整件报废。从丝锥涂层选择到低速攻牙参数，从排屑槽型到冷却方案，钛合金螺纹加工有一套独立于钢件和铝件的打法。

PP的导热系数只有铝合金的六百分之一，弹性模量只有几十分之一。用金属的装夹力度、切削参数、冷却策略去套，每一步都在制造新问题。从装夹到切削到刀具，整套逻辑为软材料重建。参数体系建好了，塑料就不是麻烦，是另一种可管控的材料。

PP壁厚5mm，卡盘一夹就椭圆，刀具一碰就让刀，丝锥一退就回弹。导热差、弹性模量低、热膨胀大，三重材料特性叠加，金属加工经验全部失效。PP薄壁件的整套参数必须从零重建，不能参考任何金属件。

PEEK上连续钻一千多个微孔，第一个孔能打准不稀奇，第一千个孔还能不能准才是真问题。热累积让材料膨胀，刀具磨损让孔径漂移，黏性切屑排不出去，三个变量随时间一起恶化。用分段节奏把“时间”这个变量管住，千孔之后一样在公差内。

PP上攻M3以下螺纹，通止规过了，螺丝一拧就滑牙。刚切出来的牙型，丝锥退出后就被材料回弹填掉一块。软材料螺纹加工，丝锥选型、底孔匹配、转速控制，每一步都不能套金属经验。